作为 “中国科技***展”，第二十七届中国国际高新技术成果交易会旗下的亚洲半导体与集成电路展，将于 2025 年 11 月 14 日 - 16 日在深圳国际会展中心（宝安）重磅登场。这场汇聚全球半导体领域顶尖力量的盛会，将全方位展现集成电路产业链的创新成果，为行业搭建起交流合作的高端平台。

半导体与集成电路是现代电子信息产业的核心，对于推动科技进步和经济发展具有重要作用。随着技术的不断进步,半导体与集成电路行业也在不断地向更高性能、更低功耗、更小尺寸的方向发展。半导体与集成电路产业不仅关乎国民经济的稳健增长,更是国家安全与国防建设的重要支柱。作为全球电子消费市场的巨头，中国凭借庞大的市场优势与无限潜力,正加速布局集成电路产业的宏伟蓝图。
第二十七届高交会将汇聚众多半导体材料、集成电路产品、设计、制造、封装测试、应用等具有影响力的参展商,完整展示集成电路产业链,充分挖掘行业发展新需求,共同开拓市场新机遇，向业界全面展示国内外行业相关领域的科技创新技术与应用成果。

【展会信息】：
时间：2025.11.14 ~ 2025.11.16
地点：深圳国际会展中心（宝安）
展会面积：400,000m&﹟178;

【展品范围】：
IC设计：
前端设计、人工智能芯片、物联网芯片、5G芯片等;
集成电路：
集成电路设计及芯片、EDA、晶圆制造设备及零部件、模拟集成电路、数/模混合集成电路、IP设计、嵌入式软件、测试探针台等:
先进封测：
Chiplet.SiP封装、晶圆级封装(WLP)、3D封装、面板级封装(PLP)、TSV/TGV封装、有机/硅片/玻璃基板,封装基板、封装载板、IC载板,半导体封装材料及设备等:
设备制造：
城薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、贴片机、引线键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等;
电子元器件：
电阻、电容器、电位器、电子、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、维电器、印制电路板等;
半导体材料：
硅片及硅基材料、光掩膜版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、碳基材料、石墨材料、超硬材料等;
宽禁带半导体及功率器件：
GaN、SiC、金刚石、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。

【同期活动精彩，汇聚智慧火花】

展会同期将举办一系列高水平活动，中国集成电路封测行业技术交流会探讨封测技术的***进展与应用；粤港澳大湾区集成电路产业创新发展论坛聚焦区域产业创新与协同发展；集成电路材料高端论坛等活动，汇聚行业专家学者，共同分析产业发展趋势，分享前沿技术与经验，为产业发展注入新思想、新动力。
2025 高交会亚洲半导体与集成电路展，是半导体与集成电路行业的一次盛会，无论您是行业从业者、投资者还是科技爱好者，都能在这里获得宝贵的机遇和丰富的收获。

如需参展，请联系：
联系人：Vivian
联系电话：19576842207